3 月 19 日消息，三星电子在今日股东大会后公布的文件中表示，计划在 2026 年向 AI 半导体的研发与制造领域投资超过 110 万亿韩元（注：现汇率约合 5051.2 亿元人民币），以确保当前的领先地位得到延续。这一水平相较 2025 年提升了 21.7%。
三星电子表示，目标凭借全栈半导体解决方案在 AI 半导体时代确立领导地位；在包括 HBM 在内的高附加值存储器市场中，稳固强大且可持续的领导地位；通过提高投资效率来增强产品竞争力。
三星电子同时提到，计划在先进机器人、医疗技术、汽车电子、暖通空调等具有增长潜力的领域寻求有意义的并购。
