3 月 14 日消息，“北京亦庄”公众号今日宣布，面向 OpenClaw 应用的芯片设计研讨会即将重磅启幕。
从官方介绍获悉，本次研讨会由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi 联盟）、北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院联合主办，北京青耘科技有限公司协办，汇聚行业顶尖智慧，直击 OpenClaw 应用落地核心痛点，为 AI Agent 与芯片产业的深度融合搭建交流平台。
本次研讨会将集结X-Claw深度玩家、OpenClaw 应用部署实践者、云服务厂商技术专家，以及芯片设计领域的资深大咖、企业高管、一线“养虾人”。嘉宾们将立足自身深耕领域的实战经验与前沿洞察，围绕 OpenClaw 适配过程中的算力需求、硬件瓶颈展开多角度干货分享，拆解 AI Agent 时代芯片技术的迭代方向，预判行业未来发展新机遇。
本次研讨会将于 2026 年 3 月 21 日 13:30-17:30，在北京经济技术开发区北京集成电路产教融合基地 D 栋 1 层举办。本次研讨会全程免费，面向所有对 OpenClaw 感兴趣的行业从业者、高校学生、科研学者开放。报名时间为 2026 年 3 月 12 日-3 月 18 日，可前往“北京亦庄”公众号报名。
