3 月 11 日消息，联发科技本月 9 日在德国纽伦堡 Embedded World 2026 嵌入式展会上发布了一系列 IoT SoC 芯片平台，包括高端解决方案 Genio Pro 和定位较低的 Genio 420、Genio 360。
Genio Pro 采用台积电 3nm 先进制程，拥有与移动端天玑 9400 类似的 CPU、GPU 规格，可承受工业宽温环境。其支持多达 16 颗摄像头和高达 3 组 4K 显示器，兼容一系列 Linux 发行版和开源 ROS 机器人操作系统。该芯片预计 2026Q1 送样、2026Q3 量产。
Genio 420 则采用 6nm 制程，提供 7.2 TOPS 系统 AI 算力，整合 16GB LPDDR5X。其与现有 Genio 720、Genio 520 脚位兼容，方便用户迁移芯片型号。该芯片预计 2026 年 4 月送样。
定位更低的 Genio 360 与 Genio 360P 系统 AI 算力分别达到 6 TOPS 和 8.5 TOPS，支持 8GB LPDDR4X-3733 内存，能满足 2B 模型端侧运行的需求。Genio 360 系列已开始送样。
